掃描電鏡(SEM)下電解銅箔的晶型
飛納電鏡下鋰電池截面 (5,500X)
飛納電鏡下鋰電銅箔的晶型 (10,000X)
標(biāo)準(zhǔn)銅箔
和鋰電銅箔的生產(chǎn)工序有所不同,主要有:溶銅、生箔、表面處理(后處理)、分切四步工序。表面處理工序是對(duì)原箔進(jìn)行酸洗、有機(jī)防氧化、粗化固化等處理,使得產(chǎn)品的質(zhì)量技術(shù)指標(biāo)符合客戶要求。因此,標(biāo)準(zhǔn)銅箔具有光面和毛面,兩面的微觀結(jié)構(gòu)有明顯的不同。
標(biāo)準(zhǔn)銅箔光面結(jié)構(gòu) (5,000X)
標(biāo)準(zhǔn)銅箔毛面結(jié)構(gòu) (5,000X)
表面處理后的銅箔毛面,會(huì)有微突起形狀的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生。這種結(jié)構(gòu)增加了銅箔跟絕緣材料的粘合力,也就是我們標(biāo)準(zhǔn)銅箔的檢測(cè)性能里關(guān)注的抗剝離性能。電流參數(shù)等設(shè)置不同,單個(gè)微突起的形狀,單位表面積的密度以及微峰和微谷的分布等也有所不同,其抗剝離性能和機(jī)械強(qiáng)度也有所不同,以滿足不同的使用需求。
表面處理工序后的標(biāo)準(zhǔn)銅箔毛面 (10,000X)
壓延銅箔
壓延銅箔是利用塑性加工原理,通過(guò)對(duì)銅錠反復(fù)進(jìn)行軋制 - 退火而成,由于延展性較好,通常用于撓性電路板,5G 通訊、無(wú)人機(jī)、可穿戴電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。通常純度要求 99% 以上。
通常情況下,需要對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)的觀察和分析,內(nèi)部的孔隙、不均勻等會(huì)導(dǎo)致其在使用過(guò)程中產(chǎn)生故障。使用離子研磨儀制樣處理后,結(jié)合飛納臺(tái)式電鏡,便可以快速檢測(cè)內(nèi)部的結(jié)晶情況。
壓延銅箔結(jié)晶異常 (不均勻)
壓延銅箔結(jié)晶異常 (明顯孔隙)
全自動(dòng)離子研磨儀 SC-2100 配備高低能量?jī)芍щx子槍。標(biāo)準(zhǔn)配置的高能量離子槍進(jìn)行快速切削。低能量離子槍用于表面的精細(xì)拋光和清潔,制備適用出半導(dǎo)體故障分析和銅箔等材料分析的 SEM 用橫斷面樣品。SC-2000 還可用于改善和清潔機(jī)械拋光后的 SEM 樣品,制備精致的無(wú)損傷樣本應(yīng)用于 EBSD 分析。可選配更強(qiáng)大的 16 keV 超高能量離子槍用于超硬材料和更快速切削樣本。可選配液氮或 Peltie 冷卻臺(tái),保護(hù)對(duì)熱敏感的樣品。具備的氣鎖系統(tǒng),利于大通量樣本快速交換樣品,顯著縮短換樣時(shí)間。*自動(dòng)化操作系統(tǒng),可編程,保存和再現(xiàn)制樣參數(shù),避免不同操作者的造成的人為差異,保證制備高品質(zhì)無(wú)人為假象的樣本,用于 SEM / EBSD 等成像和分析。
傳真:
地址:上海市閔行區(qū)虹橋鎮(zhèn)申濱路 88 號(hào)上海虹橋麗寶廣場(chǎng) T5,705 室
版權(quán)所有 © 2018 復(fù)納科學(xué)儀器(上海)有限公司 備案號(hào):滬ICP備12015467號(hào)-2 管理登陸 技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) GoogleSitemap